数字集成电路 · 寄存器传输级设计 · 片上系统
多周期 RISC-V 处理器与片上系统
完成 RV32E 处理器的寄存器传输级设计、有效—就绪握手控制、AXI/APB 总线集成、存储器建模、参考模型比对与工程调试。
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代表项目
项目详情包括设计内容、本人负责部分、实现过程、仿真或测试结果。
模拟集成电路 · 全定制版图
甲乙类音频放大器
基于格芯 0.18 微米工艺，独立完成原理图与全定制版图设计、设计规则检查、版图与原理图一致性检查、寄生参数提取，以及前仿真和后仿真。
查看项目 →寄存器传输级设计 · 综合 · 静态时序分析 · 布局布线
NM6008 数字集成电路设计实验
使用格芯 22 纳米工艺库完成基础课程实验，练习逻辑单元、Verilog、综合、时序分析与布局布线。
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射频硬件 · 仿真 · 测量
交指结构 SSPP 低通滤波器
使用 CST 完成结构设计与仿真，制作印制电路板样机并进行矢量网络分析仪测量，成果发表于 Micromachines。
查看项目 →嵌入式 · 印制电路板 · 硬件调试
多车编队智能车硬件系统
主要负责印制电路板、装配焊接、车辆通信、PID 参数整定与整车联调。
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模拟集成电路 · 早期课程项目
带隙基准电压电路
较早期的台积电 0.18 微米模拟集成电路课程项目，完成原理图、前仿和温度扫描。
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多车编队智能车
第十七届全国大学生智能汽车竞赛 · 全国总决赛二等奖
TI 杯双车跟随系统
通过灰度传感器循迹、超声测距和蓝牙通信，实现双车协同跟随。获江苏省一等奖。