
数字集成电路 · 寄存器传输级设计 · 片上系统
多周期 RISC-V 处理器与片上系统
完成 RV32E 处理器的寄存器传输级设计、有效—就绪握手控制、AXI/APB 总线集成与 NEMU 差分测试,并调试 SDRAM、QSPI PSRAM 和启动程序。
项目详情 →2027 届 · 集成电路设计
慕尼黑工业大学 / 南洋理工大学 · 集成电路设计理学硕士 · 2027 届
英飞凌科技(新加坡)· 混合信号设计工程师
模拟与混合信号集成电路 · 数字集成电路 · 寄存器传输级与片上系统设计

数字集成电路 · 寄存器传输级设计 · 片上系统
完成 RV32E 处理器的寄存器传输级设计、有效—就绪握手控制、AXI/APB 总线集成与 NEMU 差分测试,并调试 SDRAM、QSPI PSRAM 和启动程序。
项目详情 →


实习经历
混合信号设计工程师 · 2026.06–2027.04
正在参与能量收集芯片设计,芯片可在 0.1 V 输入电压下启动并工作。
实习详情 →更多项目
课程基础实验 · 逻辑综合 · 布局布线
台积电 0.18 微米 · 原理图 · 温度扫描
论文与专利
基于交指结构的超紧凑低通人工表面等离子体激元滤波器
论文与专利 →奖项荣誉
另获江苏省 TI 杯一等奖、全国大学生电子设计竞赛江苏赛区二等奖。
全部奖项 →教育背景
集成电路设计理学硕士
电子信息工程工学学士