模拟集成电路 · 全定制版图
采用跨导线性环路的甲乙类音频放大器
基于格芯 0.18 微米 CMOS 的个人模拟集成电路课程项目，完成晶体管级设计、全定制版图、设计规则检查、版图与原理图一致性检查及寄生参数提取和后仿。
电路设计
电路包括偏置、启动、PMOS/NMOS 跨导线性环路、甲乙类输出级与 Ahuja 补偿，并通过器件尺寸迭代调整稳定性和线性度。
- 工艺
- 格芯 0.18 微米 CMOS 工艺
- 项目形式
- 个人独立完成
- 设计流程
- Virtuoso 原理图 → 全定制版图 → Calibre 设计规则检查、版图与原理图一致性检查、寄生参数提取 → 后仿真
仿真结果
| 指标 | 前仿 | 后仿 |
|---|---|---|
| 增益 | 12.0411 dB | 12.0411 dB |
| 单位增益带宽 | 305.36 kHz | 305.084 kHz |
| 相位裕度 | 81.95° | 79.23° |
| 总谐波失真 | −89.86 dB | −83.4 dB |
| 压摆率 | 18.6 V/µs | 18.02 V/µs |
| 电流 | 1.357 mA | 1.201 mA |
数值来自个人实验报告。各指标测试条件不同，不合并为统一测试工况。
电源抑制比前仿为 −61.3 dB、后仿为 −60.056 dB，未达到实验报告设定的 ≤−70 dB 目标。
工艺角仿真
完成 TT/FF/SS/FS/SF 仿真；报告中包含 1.5 V/1.8 V 电源与 −40°C/100°C 温度组合。该范围不等同于完整工艺、电压、温度全范围签核验证。